面对骁龙 810 的传闻,高通高层有话说


骁龙 810 的发热问题在网上被吵得沸沸扬扬,面对最近的消息,高通市场营销副总裁 Tim McDonough 组织了一次面对媒体的电话会议,对这个问题做出了回应。

总体来说,Tim McDonough 认为骁龙 810 无论是在多媒体性能、4G LTE 连接、还是摄像头的功能上,都是骁龙 801 和骁龙 805 成功基础上的良好延续,已经达到高通的设计目的,而对于发热的传闻,他有话要讲。

骁龙810 的散热设计?

McDonough 表示,在对 4K 内容进行拍摄、播放等能耗较大的应用和场景的时候,骁龙 810 比 801 在发热方面的表现会更好。他也承认 14nm 的制程工艺比起目前高通骁龙 810 所采用的 20 纳米制程工艺在性能、发热以及能耗方面的表现的确会更好,这是物理规律。

而在解释为何使用 20 纳米制程工艺的时候,McDonough 表示,选择处理器的制程工艺的时候,不仅仅考虑 CPU 和 GPU,还要从系统设计的角度来考虑。20nm 工艺相对而言更为成熟,这也是热效能管理的重要工艺之一,此外选择 20 纳米制程也能够让高通在上市时间上更有优势。

此外他还特别提起了调制解调器,他认为高通在调制解调器方面的优势被忽略了,目前高通在调制解调器中所使用是领先的 20 纳米工艺,领先于许多调制解调器仍使用 28 纳米制程竞争对手。

McDonough 认为,高通骁龙 810 芯片已经达到了设计时的散热标准,目前许多评测如果单单只看发热量的话是比较片面的。因为整个 SoC (System on Chip) 其中不止包含 CPU,还包含 GPU、DSP、视频引擎等。他觉得需要从更全面的角度来看待骁龙 810 的热效率表现,还举出了小米和 HTC 旗下的手机为例子,说这些手机就使用骁龙 810 芯片带来了很好的用户体验。

ARM 的 A57 架构是罪魁祸首?A72 功耗表现和 A57 相比有没有更好的表现?

针对问题中关于 A57 和 A72 的比较,McDonough 表示,目前还不方便分享更多具体性能参数,也不方便评论相关内容。

McDonough 在回答这个问题的时候,又强调了一次,骁龙 810 效能表现实现了高通最初的设计目标,达到了散热的标准。他呼吁大家从整体系统的角度去看,因为 CPU 只占整个 SoC 的 15%。

至于为何网上出现这么多关于骁龙 810 发热问题的讨论,McDonough 的解释是,送测的机子往往都是尚未完全调试好的工程样机,这会导致一些误会。由于智能手机内部结构比以前复杂得多,这将给工程设计带来更大的挑战。也使得工程样机和最终的上市版本可能会有比较大的性能差异。

他还提到目前高通也在对骁龙 810 进行微调优化中,将来会有相应变化。

高通骁龙 810 为何难以火力全开?

有人提到,不论在高压测试和日常测试的环境下都会发现,骁龙 810 的所有核心都很难同时维持在最高主频上。 Tim McDonough 说,高通设计处理器并不是为了在跑分软件上获得高分,因为这不能完全代表用户体验。而且很多跑分软件只看 CPU 表现,而忽略了处理器中其余 85% 的组件。而之所以没有做到“火力全开”,是因为高通在设计芯片时候有意加入的对频率的控制。

关于骁龙 820 有什么消息吗?

根据高通的路线图,骁龙 820 处理器将会在 2015 年下半年推出。而在今年 3 月份的 MWC 大会上,高通已经发布了骁龙 820。但 Tim McDonough 说目前没有更多技术细节可以分享。他建议大家可以关注骁龙 820 的几个新特性:采用高通自主设计的 CPU 架构和最新的 FinFET 工艺制程 ,而且还将整合认知计算技术 Zeroth。最后总结的时候他也说,高通对骁龙 820 芯片充满信心。

 

题图来自站酷海洛创意